Opatentowana technologia perforacji, umożliwiająca wiercenie elastycznych płytek drukowanych.
Elastyczny laminat platerowany miedzią (FCCL) jest szeroko stosowany do uelastycznieniapłytki drukowaneze względu na doskonałe właściwości, takie jak cienkość, elastyczność, właściwości elektryczne, odporność na ciepło i łatwe chłodzenie.
Główny etap procesu formowania FPC - wiercenie, którego jakość bezpośrednio wpływa na wydajność montażu mechanicznego i połączenia obwodów elastycznych płytek z materiałów elektronicznych. Właściwa metoda wiercenia może pełnić rolę przewodzenia sygnału i dostosować się do potrzeb przetwarzania płyt o mniejszych rozmiarach przez wielowarstwowe układanie.
Problemy z tradycyjnymi metodami przetwarzania
Tradycyjna technologia wiercenia mechanicznego jest trudna do osiągnięcia przy obróbce mikrootworów. Głębokość nie jest kontrolowana podczas obróbki otworów nieprzelotowych, a także wymaga częstych zmian narzędzi.
Technologia wiercenia laserowego zazwyczaj wykorzystuje metody skanowania koncentrycznego okręgu i spirali. Metoda skanowania koncentrycznego okręgu polega na skanowaniu od zewnątrz do wewnątrz, a powstały ślepy otwór ma więcej pozostałości makromolekularnych wewnątrz; podczas gdy obróbka linii spiralnej od wewnątrz na zewnątrz powoduje głębszą głębokość obwodową. Obie metody obróbki powodują niską płaskość dna otworu nieprzelotowego i nierówne krawędzie wzoru otworu.
Gładkie ślepe otwory za pomocą jednego stempla
W celu zaspokojenia technicznych problemów związanych z przetwarzaniem oraz zaspokojenia potrzeb rynku i procesu,HGTECHjest głęboko zaangażowany wPrzemysł elektroniczny 3Ci opracował własną opatentowaną technologię - technologię wykrawania FPC Laser Shield w celu opracowania szybkiego sprzętu do wiercenia UV w celu realizacji formowania otworów ślepych w jednym stemplu.
Sprzęt wiertniczy HGTECH UV o dużej prędkości
Opracowana przez HGTECH technologia wiercenia tarczy laserowej FPC to odważna innowacja oparta na zasadzie usuwania.
Zmieniając stan dystrybucji energii plamki świetlnej, plamkę światła w kształcie tarczy ugiętą w optycznym urządzeniu DOE można bezpośrednio nałożyć na powierzchnię materiału bez przemiatania linii, a ślepy otwór można wykonać jednym uderzeniem z dużą prędkością.
Zalety tej technologii:
- może poprawić zjawisko ablacji spowodowane wysoką energią w środku miejsca i sprawić, że powierzchnia folii miedzianej na dole ślepego otworu będzie bardziej płaska i gładka.
Pod mikroskopem elektronowym 2000x kształt otworu jest okrągły, a miedziane dno jest czyste i płaskie
- rozmiar plamki można regulować elektrycznie za pomocą synchronicznego DOE, co skutecznie zmniejsza nieokrągły kształt otworu spowodowany zmianą wibrującego lustra i przyspieszeniem/zwalnianiem. Może również szybko zmienić rozmiar, aby spełnić potrzeby usuwania różnych rozmiarów otworów i znacznie poprawić wydajność wiercenia!
Stabilna jakość i wysoka wydajność
W procesie wiercenia szybki sprzęt wiertniczy HGTECH UV wykorzystuje technologię IFOV, która synchronizuje sterowanie platformą silnika liniowego, systemem skanowania lustra i impulsem laserowym w celu uzyskania funkcji sterowania ruchem o nieskończonym polu widzenia. W związku z tym osiąga cel poprawy wydajności wiercenia i cięcia oraz jakości produktu. Oprócz optymalizacji algorytmu oprogramowania — o 20% wydajniejszego niż ten sam typ sprzętu na rynku — uzyskuje się wysoką stabilność i wysoką wydajność wiercenia laserowego.
HGTECH UV szybki sprzęt wiertniczy efekt wiercenia i wyświetlanie rozmiaru otworu
Szybki sprzęt wiertniczy HGTECH UV był szeroko stosowany w dziedzinie produkcji elektronicznej 3C, wydajność i wydajność wiercenia i obróbki otworów nieprzelotowych zostały wysoko ocenione przez klientów
OHGTECH: HGTECH jest pionierem i liderem przemysłowych zastosowań laserowych w Chinach oraz autorytatywnym dostawcą globalnych rozwiązań do obróbki laserowej. Kompleksowo zaaranżowaliśmy inteligentny sprzęt laserowy, linie produkcyjne do pomiarów i automatyzacji oraz inteligentną budowę fabryk, aby zapewnić kompleksowe rozwiązania dla inteligentnej produkcji.
